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台積電公司與英特爾公司晶圓代工合作:財務壓力與市場競爭的關鍵變數

Mar 12, 2025
9 min read
目錄
  • 1. 台積電公司與英特爾公司晶圓代工合作:市場競爭、財務挑戰與產業影響
  • 2. 英特爾公司晶圓代工業務的財務壓力與市場競爭
  • 3. 英特爾公司 2024 年財報數據
  • 4. 全球晶圓代工市場競爭格局
  • 5. 台積電公司的競爭優勢與 AI 晶片市場動能
  • 6. 1. AI 晶片需求推動台積電公司營收增長
  • 7. 2. 先進製程技術領先地位
  • 8. 台積電公司與英特爾公司合作的潛在影響
  • 9. 1. 美國晶圓代工市場結構重組
  • 10. 2. 美國政府政策影響
  • 11. 3. 全球半導體市場競爭格局變化
  • 12. 總結與展望

台積電公司與英特爾公司

台積電公司與英特爾公司晶圓代工合作:市場競爭、財務挑戰與產業影響

台積電公司近期向英偉達(Nvidia)、超微半導體(AMD)、博通(Broadcom)等美國晶片設計商提案,希望其共同投資一家合資企業,運營英特爾公司的晶圓代工業務。

 

根據消息來源,該合資企業將由台積電公司負責營運,但持股比例不會超過 50%。此外,高通(Qualcomm)亦曾參與討論,但後來退出。

 

這一合作構想背後,不僅反映了英特爾公司在晶圓代工市場的競爭劣勢與財務壓力,也涉及美國政府對本土半導體產業的戰略考量。美國政府希望保持英特爾公司的技術優勢,因此不希望其晶圓代工業務完全由外資掌控。

 

本文將深入分析英特爾公司的財務現況、台積電公司的市場競爭力,以及雙方合作的潛在影響。

 

英特爾公司晶圓代工業務的財務壓力與市場競爭

英特爾公司當前的財務困境,是其尋求與台積電公司合作的關鍵因素之一。

 

根據財報,2024 年英特爾公司淨虧損達 188 億美元,創下 1986 年以來的最差表現,主要因資產減損及市場競爭加劇影響。此外,其晶圓代工業務雖擁有 1080 億美元資產淨值,但營運成效不彰,仍無法產生穩健利潤。

 

英特爾公司 2024 年財報數據

1. 全年營收:531 億美元,同比下降 2%。

2. 全年淨虧損:188 億美元,2023 年同期仍有 17 億美元淨利。

3. 季度表現:

  • Q2:營收 128.33 億美元,同比下降 1%;淨虧損 16.54 億美元。
  • Q3:營收 133 億美元,同比下降 6%;淨虧損擴大至 166 億美元,主要因重組與減值費用。
  • Q4:營收 142.6 億美元,同比下降 7%;淨虧損 1.53 億美元。

 

英特爾公司目前在晶圓代工市場的市佔率不到 5%,遠遠落後於市場領導者台積電公司及三星電子(Samsung Electronics)。

 

全球晶圓代工市場競爭格局

1. 台積電公司(TSMC)

  • 2024 年營收 916 億美元(約 2.89 兆新台幣),全球市佔率超過 55%。
  • 先進製程技術領先,3 奈米與 2 奈米技術優勢明顯,吸引 AI 伺服器與高效能運算(HPC)需求。

 

2. 三星電子(Samsung Foundry)

  • 2024 年晶圓代工業務營收約 270 億美元,全球市佔率 16%。
  • 技術層面仍落後於台積電公司,但持續提升 3 奈米與 2 奈米製程競爭力。

 

3. 英特爾公司(Intel Foundry Services, IFS)

  • 2024 年晶圓代工業務市佔率 低於 5%,競爭力有限。
  • 18A 製程技術仍處於測試階段,與台積電 2 奈米技術競爭激烈。

 

英特爾公司長期以來依賴自家工廠進行製造,但隨著晶片製程技術進入奈米級競爭,其成本控制與技術研發皆落後於台積電公司與三星電子。

 

台積電公司的競爭優勢與 AI 晶片市場動能

台積電公司近年來受 AI 晶片市場快速成長帶動,高效能運算(HPC)與 AI 晶片業務占比持續提升,並推動全球晶圓代工市場的發展。

 

1. AI 晶片需求推動台積電公司營收增長

  • AI 伺服器晶片:2024 年 AI 晶片相關營收占台積電公司總營收 15%,主要客戶包括英偉達、AMD 及蘋果(Apple)。
  • 高效能運算(HPC)晶片:受惠於 AI 伺服器與超級電腦需求,HPC 晶片營收占比已超越智慧型手機晶片,成為台積電公司最重要的業務之一。

 

2. 先進製程技術領先地位

  • 台積電公司預計 2025 年量產 2 奈米製程,並計畫於 2026 年推出 1.4 奈米技術。
  • 英特爾公司 18A 製程雖被其內部高層視為優於台積電 2 奈米技術,但目前尚未進入大規模量產階段。

 

台積電公司持續擴展美國市場,並於 2024 年 3 月宣布追加 1000 億美元投資,計畫在美國興建 5 座晶圓廠,強化美國晶片供應鏈。

 

台積電公司與英特爾公司合作的潛在影響

若台積電公司成功與英特爾公司建立合資企業,將對全球半導體產業產生深遠影響:

 

1. 美國晶圓代工市場結構重組

台積電公司進一步擴大在美國市場的影響力,並協助英特爾公司提升晶圓代工業務營運效率,有助於美國半導體產業競爭力。

 

2. 美國政府政策影響

美國政府不希望英特爾公司完全受外資控制,因此可能對台積電公司持股比例設限,影響合作模式。

 

3. 全球半導體市場競爭格局變化

台積電公司與英特爾公司原為競爭對手,若雙方合作,可能改變全球晶圓代工市場的競爭態勢,進一步鞏固台積電公司的市場地位。


 

總結與展望

2024 年數據顯示,英特爾公司面臨財務與市場競爭壓力,其晶圓代工業務市佔率低於 5%,而台積電公司則憑藉 AI 晶片需求成長,在全球市場持續擴張。

 

未來,英特爾公司需在技術與市場策略上進行重大調整,以重新建立競爭力,而台積電公司則將持續擴展美國市場,強化其全球領導地位。雙方合作雖有潛在優勢,但美國政府的政策介入仍可能成為關鍵變數。


 


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Christine Voong
撰寫者
Christine Voong
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